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昨從新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目不久前獲得了發(fā)改委核準(zhǔn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目的順利實(shí)施對(duì)于完善無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。

作為2009年省、市的重點(diǎn)項(xiàng)目，由無(wú)錫太極實(shí)業(yè)股份有限公司和韓國(guó)海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社合資設(shè)立的集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，總投資達(dá)3.5億美元，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模、技術(shù)的半導(dǎo)體后道封裝項(xiàng)目。此次，新區(qū)僅用了10天時(shí)間就獲得了發(fā)改委的一次性核準(zhǔn)通過(guò)，確保了項(xiàng)目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時(shí)將形成月封裝集成電路芯片7500萬(wàn)只的生產(chǎn)能力。