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昨從新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了發(fā)改委核準。據(jù)了解，該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動相關(guān)上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。

作為2009年省、市的重點項目，由無錫太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體株式會社合資設(shè)立的集成電路封裝測試項目，總投資達3.5億美元，是目前國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)的半導體后道封裝項目。此次，新區(qū)僅用了10天時間就獲得了發(fā)改委的一次性核準通過，確保了項目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時將形成月封裝集成電路芯片7500萬只的生產(chǎn)能力。